銅箔是一種陰質性電解材料，因為它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣，可以說銅箔的應用十分廣泛，如一些工業計算機等等，銅箔的焊接工業離不開激光焊接加工。對于一些金屬類的焊接加工，對激光焊接的要求也十分高。激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料融化后形成特定熔池。
激光焊接對銅箔的加工具有非常大的優勢：焊接速度快，比傳統焊接快2-10倍，一臺機器一年至少可以省2個焊工；在任何部位以任何角度焊接，無需焊接臺、占用空間小、焊接產品多樣化，產品形狀靈活；最重要的是焊接成本低，能量低，維護成本低；焊縫平滑漂亮無焊疤、工件無變形、焊接牢固，減少后續打磨工序，節省時間和成本，效果美觀；無耗材：無需焊絲激光焊接耗材少，壽命長，更安全，更環保。
除此之外，銅箔焊接的應用范圍包括：新能源汽車行業中的鋰離子電池、醫療和電氣工業中的催化轉換器及真空絕緣技術，以及壓力傳感器的應用與包裝。面對具體的工業應用，我們需要更進一步地研究和優化工藝。
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